半岛bandao体育金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洗方法“,公开号CN3.2,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种对半导体零部件的清洗方法,所述半导体零部件具有相对的第一表面和第二表面,所述半导体零部件还开有多个连通第一表面和第二表面的通孔,所述清洗方法包括步骤:提供化学流体抛光液,所述化学流体抛光液中包含化学腐蚀剂和抛光磨料;使化学流体抛光液穿过所述通孔并从第二表面向第一表面流动,所述化学流体抛光液在流经所述通孔的过程中,对通孔内侧壁进行清洗处理。所述清洗方法能够去除所述通孔内的污染物,且不易对通孔内侧壁造成损伤。
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